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從台積電到Rapidus：半導體產業的國際合作與技術前沿
美國商務部長雷蒙德（Gina Raimondo)宣佈將要提供台積電66億美元的補助，用於在亞利桑那州鳳凰城興建第三座半導體晶圓廠。雷蒙德說：「世界上最尖端的晶片沒有在美國生產的話，將會是重大的國家安全問題。」這些晶片也將會是人工智能(AI)的主要元件，它將要支撐經濟的技術的必要的組成。美國商務部表示，隨著台積電等項目的實施，到2030年，美國在全球尖端晶片生產中的佔比有望達到約20%，商務部表示這個項目會是美國歷史上最大的外國直接投資新項目。對台積電來說，亞利桑那州的項目打破了以台灣為中心的布局。中國攻台的威脅上升，加之晶片製造成為地緣政治的優先事項，這些因素促使台積電在地理上必須更加分散。除了美國之外，日本也投入了龐大的預算，希望重新打造出過去半導體王國的榮光，除了迎來台積電在熊本興建半導體一廠、二廠以及未來可能出現的三廠之外，日本政府也投入了超過1兆日圓的預算，扶持設在北海道的半導體國家隊 Rapidus。日本經濟產業大臣齋藤健於4月2日宣布，政府及經濟產業省將在2024年度內對致力於最先端半導體受託生產的Rapidus（ラピダス）提供最多5900億日元的額外支援。加上現有的3300億日元支援，政府對該公司的直接支援規模將接近1兆日元。豐厚的支援背後，同樣是基於經濟安全保障視角下，確立半導體供應鏈的迫切需要，以及Rapidus計劃於2027年左右量產2奈米半導體，這項技術將會是掌握日本整個產業競爭力關鍵技術。
Rapidus 5兆日元資金挑戰 日美政府策略支持半導體產業安全
不過，日本政府的支援並不會就此停住，畢竟Rapidus本身也承認，一直到量產開始前，還需要約5兆日元的資金。從客觀角度來看，Rapidus除了政府的增加支援外，還需要通過從民間金融機構的借貸、以及上市進行公開募資和出售股份等各種資金籌集方式，否則在量產開始前，經營可能會陷入困境。就像美國商務部長雷蒙德說的世界上最尖端的晶片必須在美國生產，否則將會是國家安全的問題。然後現在世界半導體業界的前三強中只有一家是美國的公司Intel，而且遠遠落後在排名第一的台灣TSMC和第二的韓國三星電子，美國政府對此感到危機。因此，美國政府也希望日本政府及經濟產業省，應該考慮培育一家轉型為專注於設計等無晶圓廠業務的IBM為獨家合作夥伴的晶圓代工廠。
